GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
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- 标准语言：简体中文
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- 更新时间：2018-05-10
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资料介绍
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
●晶圆;
●单个裸芯片;
●带有互连结构的芯片和晶圆;
●最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。
●晶圆;
●单个裸芯片;
●带有互连结构的芯片和晶圆;
●最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。