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DB11/T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求

  • 文件大小:154.21 KB
  • 标准类型:综合地方标准
  • 标准语言:中文版
  • 文件类型:PDF文档
  • 更新时间:2024-10-09
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资料介绍

本文件规定了氩气密封装置技术要求,以及污损有源电子设备的封装、存储及拆封的步骤。
本文件适用于使用氩气密封装置封装、存储及拆封污损有源电子设备和存储介质时的行为。

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