电子产品结构工艺
- 文件大小:6267 KB
- 标准类型:电子信息
- 标准语言:简体中文
- 文件类型:PDF版
- 更新时间:2012-11-26
- 下载次数:
- 标签:
资料介绍
电子产品结构工艺-(电子与信息技术专业)
作者: 钟名湖主编
出版日期:2002
主要内容有:电子产品的工作环境和对产品的要求、电子产品常用材料的防护、电子产品的热设计、电子产品的减振与缓冲、电子产品的电磁兼容性、电子产品的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子产品的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的整机结构等。《电子产品结构工艺(第2版)》具有内容精炼、实用性强、通俗易懂、注重新技术和新器件的应用等特点。
作者: 钟名湖主编
出版日期:2002
主要内容有:电子产品的工作环境和对产品的要求、电子产品常用材料的防护、电子产品的热设计、电子产品的减振与缓冲、电子产品的电磁兼容性、电子产品的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子产品的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的整机结构等。《电子产品结构工艺(第2版)》具有内容精炼、实用性强、通俗易懂、注重新技术和新器件的应用等特点。
