Q/ZS03-010-2020 退锡铅液
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- 标准类型：企业标准
- 标准语言：中文版
- 文件类型：PDF文档
- 更新时间：2025-06-14
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资料介绍
《ZF902退锡铅液》标准文件（Q/ZS03-010 版本 01）的详细内容总结：
文件核心目的： 该文件规定了 ZF902退锡铅液 的技术要求（物理特性、工艺条件、效果）以及相应的检验方法，作为该产品合格与否的判定依据。
主要内容总结：
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产品标识：
- 产品名称：ZF902退锡铅液
- 文件编号：Q/ZS03-010
- 版本号：01
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物理特性及检验方法： 规定了产品必须满足的三项基本物理属性及其检测方式。
- 外观：
- 标准值： 黄褐色透明液体
- 测试方法： 目测
- PH值：
- 标准值： <1 (小于1，表明为强酸性)
- 测试方法： PH试纸
- 比重：
- 标准值： 1.20 ± 0.02 g/cm³ (在20℃条件下)
- 测试方法： 波美计
- 外观：
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工艺条件及检验方法： 规定了使用ZF902退锡铅液进行退锡铅操作时的具体操作步骤、参数要求和验证方法。
- 操作步骤：
- 在烧杯中盛放 100ml ZF902退锡铅液。
- 将印制电路板 全部浸入 该退锡铅液中。
- 持续搅动 溶液。
- 操作持续进行，直至电路板上的锡铅镀层全部退去。
- 工艺参数标准：
- 退锡铅液用量： 100ml (用于测试的标准量)。
- 锡铅镀层厚度： 2 ~ 5 μm (被处理工件的初始状态要求)。
- 操作温度： 29 ~ 31 ℃ (溶液需维持在此温度范围)。
- 操作时间： 1.5 ~ 2 min (在此时间内应能完成退镀)。
- 搅拌： 必须进行 (操作中需持续搅动)。
- 检验方法： 通过执行上述操作步骤并记录时间，观察是否在规定的时间范围内（1.5~2分钟）将指定厚度（2~5μm）锡铅层完全去除，来验证工艺效果。
- 操作步骤：
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退镀效果要求： 规定了使用该产品成功退镀后应达到的理想结果。
- 镀锡铅覆铜板 经 ZF902 退锡铅液处理并退去锡铅层后：
- 呈现： 光亮的铜层。
- 状态： 铜层均匀，且无明显腐蚀现象。 (这是评价退镀效果是否合格的关键视觉标准)
- 镀锡铅覆铜板 经 ZF902 退锡铅液处理并退去锡铅层后：
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审批流程：
- 文件包含标准的企业审批流程：拟制、审核、批准。(文件底部列出了这些流程项，表明其作为正式标准的属性)
总结：
这份标准文件 Q/ZS03-010 (版本 01) 为 ZF902退锡铅液 提供了全面的技术规范。它要求该产品必须是 黄褐色透明液体，PH值低于1（强酸性），在20℃时比重为1.20±0.02 g/cm³。在使用上，该标准规定了具体的操作流程：使用 100ml 溶液，在 29~31℃ 下，对覆盖有 2~5μm厚锡铅层 的印制电路板进行 持续搅拌浸泡，并确保在 1.5~2分钟 内完全去除锡铅层。成功退镀后的最终效果要求是露出 光亮、均匀且无明显腐蚀的铜层。所有物理特性的测试方法和工艺效果的验证方法都在文件中明确列出，作为判定该产品是否合格的依据。